发展历程
杭州大华工控技术有限公司成立于1999年12月,是一家多元投资的股份制国家高新技术企业、软件企业。公司专注于分切、卷绕领域中附加值高的研发设计、销售、总装调试、服务等核心业务。
大华工控作为分切、卷绕技术的领跑者和标杆企业,把行业需求转化为解决方案,并融于产品设计制造。公司产品应用智能化技术,能实现高效率和高质量的生产,最大限度减少对人的依赖。公司以可靠的研发技术、完善的产品系列、卓越的产品质量、超高的性价比受到客户的欢迎,已成为广大客户的首选品牌。
  • 2014年 F-Plus超越分切机开发成功,工作速度达到800m/min,大幅提升该领域分切机产能。
  • 2013年 推出与薄膜生产线配套的收卷机,整体性能达到国际先进水平。
  • 2012年 推出电容膜专用宽幅分切机,适应范围广,能力强,自动化程度高,完全替代进口设备。
  • 2012年 公司实施“结构调整转型升级”的发展战略。
  • 2012年 具有整体性能,国际先进水平的A-Plus 超越分切机开发成功,工作速度达到1000m/min。
  • 2011年 公司销售收入额超亿元。
  • 2010年 推出纸张专用高速分切机,进一步拓展了应用领域。
  • 2009年 公司被评为省级高新技术企业研究开发中心。
  • 2009年 公司U型分切机工作速度达1000m/min,设备整体性能达到国际先进水平。
  • 2008年 公司被评为杭州市市级技术中心 。
  • 2007年 推出锂电池隔膜专用型分切机,正式进入锂电池隔膜分切领域。
  • 2006年 推出W型分切机,采用单轴收卷方式,适用于大重量大直径纸塑复合材料处理,用于饮料包装行业。
  • 2006年 大华分切机被中国包装联合会评为行业唯一的“中国包装名牌产品”。
  • 2005年 推出彩印专用K型分切机。
  • 2003年 推出多工位中心收卷形式的A型分切机,国内首创、国际水准,可用于原膜生产线配套及二次分切。
  • 2003年 推出U型分切机,与宽幅生产线配套,实现高档宽幅高速分切机的国产化。
  • 2001年 公司成为省级高新技术企业和软件企业
  • 1999年 公司成立,定位高端分切机的专业制造商。
  • 1998年 1998年成功研制达到国际先进水平的双轴中心收卷F型分切机,进入原膜后加工分切领域。